При производстве изделий 3C предъявляются высокие требования к качеству поверхности, плоскостности деталей и точности размеров, а сами изделия пользуются большим спросом и должны отвечать требованиям автоматизированного производства и низкой себестоимости. Исходя из вышеперечисленных характеристик, на данном этапе селективное лазерное плавление SLM и струйное нанесение связующего BJ могут быть использованы в производстве электронных деталей и компонентов 3C с помощью двух основных технологических процессов. Среди них процесс SLM характеризуется высокой точностью, высокой сложностью и высокой плотностью, а процесс BJ - отличным качеством поверхности и точностью размеров, высокой эффективностью и высокой пропускной способностью.