Yerli ve yabanc? tüketici elektroni?i kafa üreticilerinin cep telefonlar?, saatler ve katlan?r ekranl? cep telefonu ?aft kapa??, elektronik saat kasas?, cep telefonu ?er?evesi, ?er?eve ve 3D bask? teknolojisini kullanan di?er par?alar gibi di?er 3C ürünlerinde 3D bask? teknolojisine sahip olmas?yla, uygulamadaki tüketici elektroni?i par?alar?n?n ve bile?enlerinin seri üretiminde 3D bask? teknolojisi (3D3C) penetrasyonu h?zland?r?yor.
3C ürünlerinin üretiminde yüzey kalitesi, par?a düzlü?ü ve boyutsal do?ruluk i?in yüksek gereksinimler vard?r ve ürünler yüksek talep g?rmektedir ve otomatik üretim ve dü?ük maliyeti kar??lamalar? gerekmektedir. Yukar?daki ?zelliklere dayanarak, bu a?amada, SLM se?ici lazer eritme ve BJ ba?lay?c? püskürtme, iki ana teknoloji süreci arac?l???yla 3C elektronik par?alar?n ve bile?enlerin üretiminde kullan?labilir. Bunlar aras?nda SLM süreci yüksek hassasiyet, yüksek karma??kl?k ve yüksek yo?unla?t?rma ?zelliklerine sahipken, BJ süreci mükemmel yüzey kalitesi ve boyutsal do?ruluk, yüksek verimlilik ve yüksek verime sahiptir. ?u anda SanDi Technology, teknik süre?lerin ba??ms?z ara?t?r?lmas? ve geli?tirilmesi ve Apple ve Samsung gibi tedarik zinciri i?letmeleriyle sanayile?me i?birli?i yoluyla 3C elektronikte 3D bask?n?n daha fazla uygulamas?n? ara?t?r?yor.
Turkish 
Chinese 
English 
Russian 
Japanese 
Korean 
Arabic